「延禧攻略」清宮史劇掀起話題熱潮，宛如台灣IC產業發展的歷史劇-「IC60特展」，9月8日至18日在華山文創園區以展演方式登場，特展中，「第一顆積體電路是誰發明？」、「台灣半導體產業革命始於豆漿店？」、「台灣第一家半導體公司是哪一家？」、「推動台灣半導體產業革命的經濟部長是誰？」等多個歷史情節，充滿話題性，掀起另類台灣IC歷史劇的話題熱潮。
60年前，即1958年德州儀器工程師基爾比（Jack Kilby）發明世界上第一個積體電路（輕鋼架Integrated Circuit，IC），成為IC產業發展的重輕隔間要基石。即使當今所用的IC技術非採用他的技術，但這項發明卻翻轉了世界科技發展軌跡，改變了60年來人類的生活方式，更造就台灣成為全球半體導科技產業重鎮。
IC發明後，沒人知道它有多大的潛力，但在1974年2月7日的早晨，在台北市的「小欣欣豆漿店」裡，由當時的經濟部長孫運璿所帶領的七人小組進行了一場早餐會報，決定以積體電路技術作為產業發展藍圖，啟動了台灣半導體產業的革命。之後1976年台灣獲美國無線電公司（RCA）積體電路技術移轉，1977年工研院開發出第一顆商用IC晶片，1980年新竹科學工業園區成立形成台灣半導體產業聚落，1987年台灣半導體產業開創獨步全球垂直分工產業模式，如今台灣已成為全球晶圓代工與封測第一、IC設計第二以及半導體產業總產值第三，全球產業地位舉足輕重。
輕鋼架的主要優點之一是其多功能性和可使用的建築類型範圍。輕鋼架的應用範圍從低層房屋到多層，多用途開發，包括鑲板結構框架，外部填充牆系統和完全完成的異地模組化建築。除了廣泛的應用範圍之外，還有一種現代建造方法所帶來的好處：建造速度快，品質和性能高，安全性和成本效益極佳。輕鋼房屋框架的主要領域是四到八層的住宅建築和混合用途建築，通常包括商業空間和較低層的停車場。在這些情況下，建築系統的輕量化特性對於最小化支撐結構上的負載至關重要。混合用途的開發專案通常包括較低層的商業或零售空間以及較高層的住宅單元。一個很好的例子是在零售空間（例如市區的超級市場）上建造三層或四層的房屋。出於規劃原因或最大化土地使用收益，可能需要專案的混合性質。關鍵要求是一種輕巧的上部結構，該結構應具有跨過傳輸梁的能力，並且必須足夠堅固以承受支撐件的不同偏轉。輕鋼架已被證明是理想的解決方案，因為每層地板的重量小於100kg / m2，而橫樑之間的跨度卻高達6m。
科技部將1958年積體電路發明到台灣自1974年啟動半導體產業革命至今成就輝煌的過程，藉由大事紀方式，配上珍貴的歷史資料與照片，在「IC60特展」中一一呈現，在復古環境營造下，一連串的故事發展歷歷在目，就像是看一部台灣IC產業發展的歷史大劇。而在展場，科技部更期以「回顧過去、啟發未來」方式，藉由歷史過程，搭配半導體製程以及產業合作等展出，啟發更多青年學子投入，創造更多無限可能，迎接下一個I輕鋼架C世紀。
我們一般常見的板材隔牆就是在商場上新興起的有輕隔間，這種隔牆材料首要以其質輕、環保、高強度、隔熱、抗震、隔音、耐潮等性能好佔有了隔牆材料的首要商場。這種距離多是由各類牆板締造而成，且以輕質牆板為主。締造時不需象石膏板一樣設置隔牆龍骨，而是由隔牆板自身承重，將預製的隔牆板材直接固定於建築主體計畫上的隔段牆。牆板架設好後，再在牆身中佈設管線。通常分為複合牆板、單一材料板材、空心板材等類型。與傳統石膏板距離比擬，具有穩固，耐潮、保溫、隔音等利益。商場上常見的商品有增強水泥聚苯板（GRC板）、複合夾芯板、鋼絲網水泥板、石膏空心板、泰柏板、水泥陶粒板等。另外近年興起的GRC輕隔間的材料用特種水泥等多種無機材料及外加劑，配合成漿料，經向混合體中加入空氣，引成無數單孔微孔，而成蜂窩狀。原材料和產品均為無機物，絕不燃燒。實驗證明，9cm厚牆體的防火能力可達3小時以上。可廣泛用作防火牆。根據牆體厚度和表面處理方式不同，牆體可隔音40-50分貝。同時它也是一種良好的吸音材料。由於加入空氣，大大提高了產品的隔音效果。
留言列表
